Kjøpe NOJA476M001RWJ med BYCHPS
Kjøp med garanti
NOJA476M001RWJ
- Delenummer:
- NOJA476M001RWJ
- Produsent:
- AVX Corporation
- Beskrivelse:
- CAP NIOB OXID 47UF 20% 1.8V 1206
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 19749 Pieces
- Dataark:
- NOJA476M001RWJ.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for NOJA476M001RWJ, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for NOJA476M001RWJ via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenningsvurdering: | 1.8V |
|---|---|
| Toleranse: | ±20% |
| Leverandør Enhetspakke: | 1206 (3216 Metric) |
| Størrelse / Dimensjon: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Serie: | OxiCap® NOJ |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 1206 (3216 Metric) |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 105°C |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 15 Weeks |
| Produsent Størrelse Kode: | A |
| Produsentens varenummer: | NOJA476M001RWJ |
| Høyde - sittende (maks): | 0.071" (1.80mm) |
| Egenskaper: | - |
| Utvidet beskrivelse: | 47µF Niobium Oxide Capacitor 1.8V 1206 (3216 Metric) 1.6 Ohm ESR |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | 1.6 Ohm |
| Dissipasjonsfaktor: | 8% |
| Beskrivelse: | CAP NIOB OXID 47UF 20% 1.8V 1206 |
| Nåværende - Lekkasje: | 1.7µA |
| kapasitans: | 47µF |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til NOJA476M001RWJ
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
NOJA476M002RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 47UF 20% 2.5V 1206 | Forespørsel |
|
NOJA476M004RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 47UF 20% 4V 1206 | Forespørsel |
|
NOJA475M006RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 4.7UF 20% 6.3V 1206 | Forespørsel |
|
NOJA475M010RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 4.7UF 20% 10V 1206 | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers