Kjøpe NOSD337M002R0035 med BYCHPS
Kjøp med garanti
NOSD337M002R0035
- Delenummer:
- NOSD337M002R0035
- Produsent:
- AVX Corporation
- Beskrivelse:
- CAP NIOB OXI 330UF 20% 2.5V 2917
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 16686 Pieces
- Dataark:
- NOSD337M002R0035.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for NOSD337M002R0035, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for NOSD337M002R0035 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenningsvurdering: | 2.5V |
|---|---|
| Toleranse: | ±20% |
| Leverandør Enhetspakke: | 2917 (7343 Metric) |
| Størrelse / Dimensjon: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Serie: | OxiCap® NOS |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 2917 (7343 Metric) |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 125°C |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 15 Weeks |
| Produsent Størrelse Kode: | D |
| Produsentens varenummer: | NOSD337M002R0035 |
| Høyde - sittende (maks): | 0.122" (3.10mm) |
| Egenskaper: | Low ESR |
| Utvidet beskrivelse: | 330µF Niobium Oxide Capacitor 2.5V 2917 (7343 Metric) 35 mOhm ESR |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | 35 mOhm |
| Dissipasjonsfaktor: | 6% |
| Beskrivelse: | CAP NIOB OXI 330UF 20% 2.5V 2917 |
| Nåværende - Lekkasje: | 16.5µA |
| kapasitans: | 330µF |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til NOSD337M002R0035
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
NOSD337M004R0100 | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 330UF 20% 4V 2917 | Forespørsel |
|
NOSD337M002R0100 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 330UF 20% 2.5V 2917 | Forespørsel |
|
NOSD337M004R0035 | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 330UF 20% 4V 2917 | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers