Kjøpe NPVV567M002R0003 med BYCHPS
Kjøp med garanti
NPVV567M002R0003
- Delenummer:
- NPVV567M002R0003
- Produsent:
- AVX Corporation
- Beskrivelse:
- CAP NIOB OXI 560UF 20% 2.5V 2924
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 15661 Pieces
- Dataark:
- NPVV567M002R0003.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for NPVV567M002R0003, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for NPVV567M002R0003 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenningsvurdering: | 2.5V |
|---|---|
| Toleranse: | ±20% |
| Leverandør Enhetspakke: | 2924 (7361 Metric) |
| Størrelse / Dimensjon: | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
| Serie: | CoreCap® NPV |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 2924 (7361 Metric) |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 105°C |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 15 Weeks |
| Produsent Størrelse Kode: | V |
| Produsentens varenummer: | NPVV567M002R0003 |
| Høyde - sittende (maks): | 0.148" (3.75mm) |
| Egenskaper: | Low ESR Multi-anode |
| Utvidet beskrivelse: | 560µF Niobium Oxide Capacitor 2.5V 2924 (7361 Metric) 3 mOhm ESR |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | 3 mOhm |
| Dissipasjonsfaktor: | 6% |
| Beskrivelse: | CAP NIOB OXI 560UF 20% 2.5V 2924 |
| Nåværende - Lekkasje: | 28µA |
| kapasitans: | 560µF |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til NPVV567M002R0003
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
NOJB336M006RWB | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 33UF 20% 6.3V 1210 | Forespørsel |
|
NOSB156M008R1000V | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 15UF 20% 8V 1210 | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers