Kjøpe PIC12F617-I/MF med BYCHPS
Kjøp med garanti
PIC12F617-I/MF
- Delenummer:
- PIC12F617-I/MF
- Produsent:
- Micrel / Microchip Technology
- Beskrivelse:
- IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8DFN
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 17302 Pieces
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for PIC12F617-I/MF, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for PIC12F617-I/MF via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning (Vcc / Vdd): | 2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 8-DFN (3x3) |
| Hastighet: | 20MHz |
| Serie: | PIC® 12F |
| RAM-størrelse: | 128 x 8 |
| Programminnetype: | FLASH |
| Programminnestørrelse: | 3.5KB (2K x 14) |
| periferi~~POS=TRUNC: | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| emballasje: | Tube |
| Pakke / tilfelle: | 8-VDFN Exposed Pad |
| Andre navn: | PIC12F617IMF |
| Oscillator type: | Internal |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Antall I / O: | 5 |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 11 Weeks |
| Produsentens varenummer: | PIC12F617-I/MF |
| Utvidet beskrivelse: | PIC PIC® 12F Microcontroller IC 8-Bit 20MHz 3.5KB (2K x 14) FLASH 8-DFN (3x3) |
| EEPROM-størrelse: | - |
| Beskrivelse: | IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8DFN |
| Datakonvertere: | A/D 4x10b |
| Kjernestørrelse: | 8-Bit |
| Kjerneprosessor: | PIC |
| tilkobling: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til PIC12F617-I/MF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog