Kjøpe PTFA260851F V1 med BYCHPS
Kjøp med garanti
PTFA260851F V1
- Delenummer:
- PTFA260851F V1
- Beskrivelse:
- IC FET RF LDMOS 85W H-31248-2
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 14882 Pieces
- Dataark:
- PTFA260851F V1.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for PTFA260851F V1, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for PTFA260851F V1 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Test: | 28V |
|---|---|
| Spenningsvurdering: | 65V |
| Transistor Type: | LDMOS |
| Leverandør Enhetspakke: | H-31248-2 |
| Serie: | - |
| Power - Output: | 85W |
| emballasje: | Tray |
| Pakke / tilfelle: | 2-Flatpack, Fin Leads |
| Andre navn: | SP000408180 |
| Støy Figur: | - |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens varenummer: | PTFA260851F V1 |
| Gevinst: | 14dB |
| Frekvens: | 2.68GHz |
| Utvidet beskrivelse: | RF Mosfet LDMOS 28V 900mA 2.68GHz 14dB 85W H-31248-2 |
| Beskrivelse: | IC FET RF LDMOS 85W H-31248-2 |
| Nåværende vurdering: | 10µA |
| Nåværende - Test: | 900mA |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til PTFA260851F V1
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
PTFA260851E V1 R250 | Infineon Technologies | FET RF 65V 2.68GHZ H-30248-2 | Forespørsel |
 |
PTFA260851F V1 R250 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 85W H-31248-2 | Forespørsel |
|
PTFA260451E V1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 45W H-30265-2 | Forespørsel |
|
PTFA260851E V1 | Infineon Technologies | FET RF 65V 2.68GHZ H-30248-2 | Forespørsel |
|
PTFA261702E V1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 170W H-30275-4 | Forespørsel |
|
PTFA261301E V1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 130W H-30260-2 | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers