Kjøpe RHS2N2096WEZCA5046 med BYCHPS
Kjøp med garanti
RHS2N2096WEZCA5046
- Delenummer:
- RHS2N2096WEZCA5046
- Produsent:
- Draloric / Vishay
- Beskrivelse:
- CAP CER 2200PF 11KV
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 17246 Pieces
- Dataark:
- RHS2N2096WEZCA5046.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for RHS2N2096WEZCA5046, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for RHS2N2096WEZCA5046 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenningsvurdering: | 11000V (11kV) |
|---|---|
| Toleranse: | -10%, +50% |
| Tykkelse (Maks): | - |
| Temperaturkoeffisient: | - |
| Størrelse / Dimensjon: | - |
| Serie: | GFMM |
| rangeringer: | - |
| emballasje: | Bulk |
| Pakke / tilfelle: | - |
| Driftstemperatur: | -10°C ~ 85°C |
| Monteringstype: | - |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 20 Weeks |
| Produsentens varenummer: | RHS2N2096WEZCA5046 |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Høyde - sittende (maks): | - |
| Egenskaper: | - |
| Utvidet beskrivelse: | 2200pF -10%, +50% 11000V (11kV) Ceramic Capacitor |
| Beskrivelse: | CAP CER 2200PF 11KV |
| kapasitans: | 2200pF |
| applikasjoner: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til RHS2N2096WEZCA5046
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
RHS2N2049WEZBW3902 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2200PF 11KV | Forespørsel |
|
RHS2N2096WEZBV5225 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2200PF 11KV | Forespørsel |
|
RHS2N2049WEZBX3903 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2200PF 11KV | Forespørsel |
|
RHS2N2096BHZBZ5045 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2200PF 11KV | Forespørsel |
|
RHS2N2096WEZCB5422 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2200PF 11KV | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers