Kjøpe RLD30P300UF med BYCHPS
Kjøp med garanti
RLD30P300UF
- Delenummer:
- RLD30P300UF
- Produsent:
- Littelfuse
- Beskrivelse:
- FUSE RESETTABLE 3A 30V RADIAL
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 16944 Pieces
- Dataark:
- RLD30P300UF.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for RLD30P300UF, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for RLD30P300UF via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Maks: | 30V |
|---|---|
| Type: | Polymeric |
| Tid til tur: | 10.8s |
| Tykkelse (Maks): | - |
| Størrelse / Dimensjon: | 0.449" L x 0.118" W (11.40mm x 3.00mm) |
| Serie: | POLY-FUSE®, RLD30 |
| Motstand - Posttur (R1) (Maks): | 80 mOhm |
| Motstand - Innledende (Ri) (Min): | 20 mOhm |
| Motstand - 25 ° C (Typ): | - |
| rangeringer: | - |
| emballasje: | Tape & Box (TB) |
| Pakke / tilfelle: | Radial, Disc |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Monteringstype: | Through Hole |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | RLD30P300UF |
| Lead Spacing: | 0.201" (5.10mm) |
| Høyde - sittende (maks): | 0.681" (17.30mm) |
| Utvidet beskrivelse: | PTC Resettable Fuse 30V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Beskrivelse: | FUSE RESETTABLE 3A 30V RADIAL |
| Nåværende - tur (det): | 6A |
| Nåværende - Maks: | 40A |
| Nåværende - Hold (Ih) (Maks): | 3A |
| godkjenninger: | cURus, TUV |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til RLD30P300UF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog