Kjøpe S3HVM2.5F med BYCHPS
Kjøp med garanti
S3HVM2.5F
- Delenummer:
- S3HVM2.5F
- Produsent:
- Semtech
- Beskrivelse:
- DIODE GEN PURP 2.5KV 3A MODULE
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 16703 Pieces
- Dataark:
- S3HVM2.5F.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for S3HVM2.5F, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for S3HVM2.5F via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Videresend (Vf) (Maks) @ Hvis: | 3.45V @ 3A |
|---|---|
| Spenning - DC-omvendt (Vr) (Maks): | 2500V (2.5kV) |
| Leverandør Enhetspakke: | - |
| Hastighet: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | - |
| Omvendt gjenopprettingstid (trr): | 2.5µs |
| emballasje: | Bulk |
| Pakke / tilfelle: | Module |
| Driftstemperatur - Kobling: | -55°C ~ 150°C |
| Monteringstype: | Chassis, Stud Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 18 Weeks |
| Produsentens varenummer: | S3HVM2.5F |
| Utvidet beskrivelse: | Diode Standard 2500V (2.5kV) 3A Chassis, Stud Mount |
| Diodetype: | Standard |
| Beskrivelse: | DIODE GEN PURP 2.5KV 3A MODULE |
| Strøm - Omvendt lekkasje @ Vr: | 1µA @ 2500V |
| Gjeldende - Gjennomsnittlig Rectified (Io): | 3A |
| Kapasitans @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til S3HVM2.5F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers