Kjøpe SSM3J118TU(TE85L) med BYCHPS
Kjøp med garanti
SSM3J118TU(TE85L)
- Delenummer:
- SSM3J118TU(TE85L)
- Produsent:
- Toshiba Semiconductor
- Beskrivelse:
- MOSFET P-CH 30V 1.4A UFM
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 16935 Pieces
- Dataark:
- SSM3J118TU(TE85L).pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for SSM3J118TU(TE85L), vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for SSM3J118TU(TE85L) via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Vgs (th) (Maks) @ Id: | - |
|---|---|
| Vgs (maks): | ±20V |
| Teknologi: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Leverandør Enhetspakke: | UFM |
| Serie: | U-MOSII |
| Rds På (Maks) @ Id, Vgs: | 240 mOhm @ 650mA, 10V |
| Strømdissipasjon (maks): | 500mW (Ta) |
| emballasje: | Original-Reel® |
| Pakke / tilfelle: | 3-SMD, Flat Leads |
| Andre navn: | SSM3J118TU(TE85L)DKR |
| Driftstemperatur: | 150°C (TJ) |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | SSM3J118TU(TE85L) |
| Inputkapasitans (Ciss) (Maks) @ Vds: | 137pF @ 15V |
| Gateavgift (Qg) (Maks) @ Vgs: | - |
| FET Type: | P-Channel |
| FET-funksjonen: | - |
| Utvidet beskrivelse: | P-Channel 30V 1.4A (Ta) 500mW (Ta) Surface Mount UFM |
| Drivspenning (Maks. Rds På, Min Rds På): | 4V, 10V |
| Drain til Source Voltage (VDSS): | 30V |
| Beskrivelse: | MOSFET P-CH 30V 1.4A UFM |
| Strøm - Kontinuerlig avløp (Id) @ 25 ° C: | 1.4A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til SSM3J118TU(TE85L)
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers