Kjøpe ST35 med BYCHPS
Kjøp med garanti
ST35
- Delenummer:
- ST35
- Produsent:
- Littelfuse
- Beskrivelse:
- DIAC 30-40V 2A DO214
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 14182 Pieces
- Dataark:
- ST35.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for ST35, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for ST35 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Breakover: | 30 ~ 40V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | DO-214 |
| Serie: | - |
| emballasje: | Bulk |
| Pakke / tilfelle: | DO-214AA, SMB |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | ST35 |
| Utvidet beskrivelse: | Diac/Sidac Thyristor 30 ~ 40V 2A DO-214 |
| Beskrivelse: | DIAC 30-40V 2A DO214 |
| Nåværende - Peak Output: | 2A |
| Nåværende - Breakover: | 15µA |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til ST35
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
ST34B | Littelfuse Inc. | DIAC 32-36V 2A DO214 | Forespørsel |
|
ST36A | Littelfuse Inc. | DIAC 32-40V 2A DO214 | Forespørsel |
|
ST36ARP | Littelfuse Inc. | DIAC 32-40V 2A DO214 | Forespørsel |
|
ST36BRP | Littelfuse Inc. | DIAC 34-38V 2A DO214 | Forespørsel |
 |
MKP3V240G | Littelfuse Inc. | SIDAC 220-250V 1A AXIAL | Forespørsel |
|
ST32RP | Littelfuse Inc. | DIAC 27-37V 2A DO214 | Forespørsel |
|
ST35RP | Littelfuse Inc. | DIAC 30-40V 2A DO214 | Forespørsel |
|
ST34BRP | Littelfuse Inc. | DIAC 32-36V 2A DO214 | Forespørsel |
|
ST32BRP | Littelfuse Inc. | DIAC 30-34V 2A DO214 | Forespørsel |
|
ST32 | Littelfuse Inc. | DIAC 27-37V 2A DO214 | Forespørsel |
|
ST32B | Littelfuse Inc. | DIAC 30-34V 2A DO214 | Forespørsel |
|
ST36B | Littelfuse Inc. | DIAC 34-38V 2A DO214 | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers