Kjøpe STA559BW13TR med BYCHPS
Kjøp med garanti
STA559BW13TR
- Delenummer:
- STA559BW13TR
- Produsent:
- ST
- Beskrivelse:
- IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 18344 Pieces
- Dataark:
- STA559BW13TR.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for STA559BW13TR, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for STA559BW13TR via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 4.5 V ~ 16 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | PowerSSO-36 EPD |
| spesifikasjoner: | Full Flexible Amplification |
| Serie: | Sound Terminal™ |
| emballasje: | Original-Reel® |
| Pakke / tilfelle: | 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Andre navn: | 497-11466-6 |
| Driftstemperatur: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| Antall kanaler: | 2 |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 8 Weeks |
| Produsentens varenummer: | STA559BW13TR |
| Interface: | I²C, I²S |
| Funksjon: | Fully Integrated Processor |
| Utvidet beskrivelse: | Audio Fully Integrated Processor 2 Channel PowerSSO-36 EPD |
| Beskrivelse: | IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36 |
| applikasjoner: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til STA559BW13TR
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
STA559BWSTR | STMicroelectronics | IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36 | Forespørsel |
 |
STA550 | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO PWR 70W 27FLEXIWATT | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers