Kjøpe STFI6N62K3 med BYCHPS
Kjøp med garanti
STFI6N62K3
- Delenummer:
- STFI6N62K3
- Produsent:
- ST
- Beskrivelse:
- MOSFET N CH 620V 5.5A I2PAKFP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 15899 Pieces
- Dataark:
- STFI6N62K3.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for STFI6N62K3, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for STFI6N62K3 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Vgs (th) (Maks) @ Id: | 4.5V @ 50µA |
|---|---|
| Teknologi: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Leverandør Enhetspakke: | I2PAKFP (TO-281) |
| Serie: | SuperMESH3™ |
| Rds På (Maks) @ Id, Vgs: | 1.2 Ohm @ 2.8A, 10V |
| Strømdissipasjon (maks): | 30W (Tc) |
| emballasje: | Tube |
| Pakke / tilfelle: | TO-262-3 Full Pack, I²Pak |
| Andre navn: | 497-13269-5 |
| Driftstemperatur: | 150°C (TJ) |
| Monteringstype: | Through Hole |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 18 Weeks |
| Produsentens varenummer: | STFI6N62K3 |
| Inputkapasitans (Ciss) (Maks) @ Vds: | 875pF @ 50V |
| Gateavgift (Qg) (Maks) @ Vgs: | 34nC @ 10V |
| FET Type: | N-Channel |
| FET-funksjonen: | - |
| Utvidet beskrivelse: | N-Channel 620V 5.5A (Tc) 30W (Tc) Through Hole I2PAKFP (TO-281) |
| Drain til Source Voltage (VDSS): | 620V |
| Beskrivelse: | MOSFET N CH 620V 5.5A I2PAKFP |
| Strøm - Kontinuerlig avløp (Id) @ 25 ° C: | 5.5A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til STFI6N62K3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog