Kjøpe STGB3NB60SDT4 med BYCHPS
Kjøp med garanti
STGB3NB60SDT4
- Delenummer:
- STGB3NB60SDT4
- Produsent:
- ST
- Beskrivelse:
- IGBT 600V 6A 70W D2PAK
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 19518 Pieces
- Dataark:
- STGB3NB60SDT4.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for STGB3NB60SDT4, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for STGB3NB60SDT4 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Samler Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (på) (Maks) @ Vge, Ic: | 1.5V @ 15V, 3A |
| Testtilstand: | 480V, 3A, 1 kOhm, 15V |
| Td (på / av) @ 25 ° C: | 125ns/3.4µs |
| Bytte energi: | 1.15mJ (off) |
| Leverandør Enhetspakke: | D2PAK |
| Serie: | PowerMESH™ |
| Omvendt gjenopprettingstid (trr): | 1.7µs |
| Strøm - Maks: | 70W |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Driftstemperatur: | 175°C (TJ) |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | STGB3NB60SDT4 |
| Inngangstype: | Standard |
| IGBT Type: | - |
| Gate Charge: | 18nC |
| Utvidet beskrivelse: | IGBT 600V 6A 70W Surface Mount D2PAK |
| Beskrivelse: | IGBT 600V 6A 70W D2PAK |
| Nåværende - Samlerpulserte (Icm): | 25A |
| Nåværende - Samler (Ic) (Maks): | 6A |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til STGB3NB60SDT4
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog