Kjøpe STGD18N40LZ-1 med BYCHPS
Kjøp med garanti
STGD18N40LZ-1
- Delenummer:
- STGD18N40LZ-1
- Produsent:
- ST
- Beskrivelse:
- IGBT 420V 25A 125W IPAK
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 13184 Pieces
- Dataark:
- STGD18N40LZ-1.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for STGD18N40LZ-1, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for STGD18N40LZ-1 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Samler Emitter Breakdown (Max): | 420V |
|---|---|
| Vce (på) (Maks) @ Vge, Ic: | 1.7V @ 4.5V, 10A |
| Testtilstand: | 300V, 10A, 5V |
| Td (på / av) @ 25 ° C: | 650ns/13.5µs |
| Bytte energi: | - |
| Leverandør Enhetspakke: | I-Pak |
| Serie: | PowerMESH™ |
| Strøm - Maks: | 125W |
| emballasje: | Tube |
| Pakke / tilfelle: | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
| Andre navn: | 497-15121-5 STGD18N40LZ-1-ND |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Monteringstype: | Through Hole |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | STGD18N40LZ-1 |
| Inngangstype: | Logic |
| IGBT Type: | - |
| Gate Charge: | 29nC |
| Utvidet beskrivelse: | IGBT 420V 25A 125W Through Hole I-Pak |
| Beskrivelse: | IGBT 420V 25A 125W IPAK |
| Nåværende - Samlerpulserte (Icm): | 40A |
| Nåværende - Samler (Ic) (Maks): | 25A |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til STGD18N40LZ-1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers