Kjøpe STGP20H60DF med BYCHPS
Kjøp med garanti
STGP20H60DF
- Delenummer:
- STGP20H60DF
- Produsent:
- ST
- Beskrivelse:
- IGBT 600V 40A 167W TO220
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 14750 Pieces
- Dataark:
- STGP20H60DF.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for STGP20H60DF, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for STGP20H60DF via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Samler Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (på) (Maks) @ Vge, Ic: | 2V @ 15V, 20A |
| Testtilstand: | 400V, 20A, 10 Ohm, 15V |
| Td (på / av) @ 25 ° C: | 42.5ns/177ns |
| Bytte energi: | 209µJ (on), 261µJ (off) |
| Leverandør Enhetspakke: | TO-220 |
| Serie: | - |
| Omvendt gjenopprettingstid (trr): | 90ns |
| Strøm - Maks: | 167W |
| emballasje: | Tube |
| Pakke / tilfelle: | TO-220-3 |
| Andre navn: | 497-13582-5 |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Monteringstype: | Through Hole |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 20 Weeks |
| Produsentens varenummer: | STGP20H60DF |
| Inngangstype: | Standard |
| IGBT Type: | Trench Field Stop |
| Gate Charge: | 115nC |
| Utvidet beskrivelse: | IGBT Trench Field Stop 600V 40A 167W Through Hole TO-220 |
| Beskrivelse: | IGBT 600V 40A 167W TO220 |
| Nåværende - Samlerpulserte (Icm): | 80A |
| Nåværende - Samler (Ic) (Maks): | 40A |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til STGP20H60DF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog