Kjøpe T520X337M010ASE040 med BYCHPS
Kjøp med garanti
T520X337M010ASE040
- Delenummer:
- T520X337M010ASE040
- Produsent:
- KEMET
- Beskrivelse:
- CAP TANT POLY 330UF 10V 2917
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 14230 Pieces
- Dataark:
- T520X337M010ASE040.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for T520X337M010ASE040, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for T520X337M010ASE040 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenningsvurdering: | 10V |
|---|---|
| Type: | Molded |
| Toleranse: | ±20% |
| Størrelse / Dimensjon: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Serie: | KO-CAP® T520 |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 2917 (7343 Metric) |
| Andre navn: | 399-1771-2 T520X337M010AS |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 105°C |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsent Størrelse Kode: | X |
| Produsentens varenummer: | T520X337M010ASE040 |
| Levetid @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | - |
| Høyde - sittende (maks): | 0.169" (4.30mm) |
| Egenskaper: | General Purpose |
| Utvidet beskrivelse: | 330µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 10V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | 40 mOhm |
| Beskrivelse: | CAP TANT POLY 330UF 10V 2917 |
| kapasitans: | 330µF |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til T520X337M010ASE040
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
T520X337M010ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 10V 2917 | Forespørsel |
|
T520X337M010ATE025 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 10V 2917 | Forespørsel |
|
T520X337M010ASE025 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 10V 2917 | Forespørsel |
|
T520X337M010ATE010 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 10V 2917 | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers