Kjøpe TC1796256F150EBEKXUMA2 med BYCHPS
Kjøp med garanti
TC1796256F150EBEKXUMA2
- Delenummer:
- TC1796256F150EBEKXUMA2
- Beskrivelse:
- 32 BIT FLASH
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 15134 Pieces
- Dataark:
- TC1796256F150EBEKXUMA2.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for TC1796256F150EBEKXUMA2, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for TC1796256F150EBEKXUMA2 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning (Vcc / Vdd): | 1.42 V ~ 1.58 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | PG-BGA-416 |
| Hastighet: | 150MHz |
| Serie: | TC17xx |
| RAM-størrelse: | 256K x 8 |
| Programminnetype: | FLASH |
| Programminnestørrelse: | 2MB (2M x 8) |
| periferi~~POS=TRUNC: | DMA, POR, WDT |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 416-BGA |
| Andre navn: | SP001136654 |
| Oscillator type: | External |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Antall I / O: | 123 |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 26 Weeks |
| Produsentens varenummer: | TC1796256F150EBEKXUMA2 |
| Utvidet beskrivelse: | TriCore™ TC17xx Microcontroller IC 32-Bit 150MHz 2MB (2M x 8) FLASH PG-BGA-416 |
| EEPROM-størrelse: | - |
| Beskrivelse: | 32 BIT FLASH |
| Datakonvertere: | A/D 44x12b |
| Kjernestørrelse: | 32-Bit |
| Kjerneprosessor: | TriCore™ |
| tilkobling: | ASC, CAN, EBI/EMI, MLI, MSC, SSC |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til TC1796256F150EBEKXUMA2
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
TC1796256F150EBCKDUMA1 | Infineon Technologies | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416BGA | Forespørsel |
|
TC1796256F150EBEKDUMA1 | Infineon Technologies | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416BGA | Forespørsel |
|
TC1796256F150EBEKDUMA2 | Infineon Technologies | 32 BIT FLASH | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers