Kjøpe TC7S08FU,LF med BYCHPS
Kjøp med garanti
TC7S08FU,LF
- Delenummer:
- TC7S08FU,LF
- Produsent:
- Toshiba Semiconductor
- Beskrivelse:
- IC GATE AND 1CH 2-INP USV
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 16698 Pieces
- Dataark:
- TC7S08FU,LF.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for TC7S08FU,LF, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for TC7S08FU,LF via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | USV |
| Serie: | TC7S |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Andre navn: | Q6031365 T1477042 TC7S08FU(T5L,F,T) TC7S08FU(T5L,F,T)-ND TC7S08FU(T5LFT)TR TC7S08FU(T5LFT)TR-ND TC7S08FU,LF(B TC7S08FU,LF(T TC7S08FU,LFTR TC7S08FUT5LFT TC7S08FUT5LFTTR TC7S08FUT5LFTTR-ND |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Antall innganger: | 2 |
| Antall kretser: | 1 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maksimal forplantningsforsinkelse @ V, Max CL: | 17ns @ 6V, 50pF |
| Produsentens Standard Lead Time: | 16 Weeks |
| Produsentens varenummer: | TC7S08FU,LF |
| Logikk Type: | AND Gate |
| Logisk nivå - Lav: | 0.5 V ~ 1.8 V |
| Logisk nivå - Høy: | 1.5 V ~ 4.2 V |
| Egenskaper: | - |
| Utvidet beskrivelse: | AND Gate IC 1 Channel USV |
| Beskrivelse: | IC GATE AND 1CH 2-INP USV |
| Nåværende - Quiescent (Maks): | 1µA |
| Nåværende - Utgang Høy, Lav: | 2.6mA, 2.6mA |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til TC7S08FU,LF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers