Kjøpe TSL0809RA-470K1R0 med BYCHPS
Kjøp med garanti
TSL0809RA-470K1R0
- Delenummer:
- TSL0809RA-470K1R0
- Produsent:
- TDK Corporation
- Beskrivelse:
- FIXED IND 47MH 1A THROUGH HOLE
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 13474 Pieces
- Dataark:
- TSL0809RA-470K1R0.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for TSL0809RA-470K1R0, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for TSL0809RA-470K1R0 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Type: | - |
|---|---|
| Toleranse: | ±20% |
| Leverandør Enhetspakke: | Radial Lead |
| Størrelse / Dimensjon: | 0.335" Dia (8.50mm) |
| skjerming: | Unshielded |
| Serie: | TSL |
| rangeringer: | - |
| Q @ Freq: | - |
| emballasje: | Tape & Box (TB) |
| Pakke / tilfelle: | Radial |
| Andre navn: | Q1615552 |
| Driftstemperatur: | -20°C ~ 85°C |
| Monteringstype: | Through Hole |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale - Kjerne: | - |
| Produsentens Standard Lead Time: | 12 Weeks |
| Produsentens varenummer: | TSL0809RA-470K1R0 |
| induktans: | 47mH |
| Høyde - sittende (maks): | 0.346" (8.80mm) |
| Frekvens - Test: | 1kHz |
| Frekvens - Selvresonans: | - |
| Utvidet beskrivelse: | 47mH Unshielded Inductor 1A Radial |
| Beskrivelse: | FIXED IND 47MH 1A THROUGH HOLE |
| DC-motstand (DCR): | - |
| Nåværende vurdering: | 1A |
| Nåværende - Metning: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til TSL0809RA-470K1R0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog