Kjøpe TSU6111RSVR med BYCHPS
Kjøp med garanti
TSU6111RSVR
- Delenummer:
- TSU6111RSVR
- Produsent:
- Beskrivelse:
- IC USB SWITCH SP2T DUAL 16UQFN
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 17760 Pieces
- Dataark:
- TSU6111RSVR.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for TSU6111RSVR, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for TSU6111RSVR via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Tilførsel, Enkel (V +): | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Spenning - Forsyning, Dual (V ±): | - |
| Bytt krets: | SPDT |
| Leverandør Enhetspakke: | 16-UQFN (2.6x1.8) |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 16-UFQFN |
| Andre navn: | 296-29648-2 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| On-State Resistance (Max): | 15 Ohm |
| Antall kanaler: | 2 |
| Multiplexer / Demultiplekser Circuit: | - |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 2 Weeks |
| Produsentens varenummer: | TSU6111RSVR |
| Egenskaper: | I²C, USB 2.0 |
| Utvidet beskrivelse: | USB, UART Switch IC 2 Channel 16-UQFN (2.6x1.8) |
| Beskrivelse: | IC USB SWITCH SP2T DUAL 16UQFN |
| applikasjoner: | USB, UART |
| -3db Båndbredde: | 920MHz |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til TSU6111RSVR
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
ADG752BRM-REEL | Analog Devices Inc. | IC VIDEO SWITCH SPDT 8MSOP | Forespørsel |
|
TSU6111ARSVR | Texas Instruments | IC USB SWITCH SP2T 16UQFN | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers