Kjøpe TSXPC860SRVZQU66D med BYCHPS
Kjøp med garanti
TSXPC860SRVZQU66D
- Delenummer:
- TSXPC860SRVZQU66D
- Produsent:
- Micrel / Microchip Technology
- Beskrivelse:
- IC MPU POWERPC 66MHZ 357BGA
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 16238 Pieces
- Dataark:
- TSXPC860SRVZQU66D.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for TSXPC860SRVZQU66D, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for TSXPC860SRVZQU66D via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| USB: | - |
| Leverandør Enhetspakke: | 357-PBGA (25x25) |
| Hastighet: | 66MHz |
| Serie: | - |
| Sikkerhetsfunksjoner: | - |
| SATA: | - |
| RAM-kontroller: | DRAM |
| emballasje: | Tray |
| Pakke / tilfelle: | 357-BBGA |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 110°C (TC) |
| Antall kjerner / bussbredde: | 1 Core, 32-Bit |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens varenummer: | TSXPC860SRVZQU66D |
| Grafikkakselerasjon: | No |
| Utvidet beskrivelse: | PowerPC Microprocessor IC - 1 Core, 32-Bit 66MHz 357-PBGA (25x25) |
| Ethernet: | 10/100 Mbps (1) |
| Skjerm og grensesnittkontrollere: | - |
| Beskrivelse: | IC MPU POWERPC 66MHZ 357BGA |
| Kjerneprosessor: | PowerPC |
| Co-prosessorer / DSP: | Communications; CPM |
| Ekstra grensesnitt: | I²C, PCMCIA, SCC, SMC, SPI, UART |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til TSXPC860SRVZQU66D
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog