Kjøpe UMZ36NT106 med BYCHPS
Kjøp med garanti
UMZ36NT106
- Delenummer:
- UMZ36NT106
- Produsent:
- LAPIS Semiconductor
- Beskrivelse:
- DIODE ZENER ARRAY 36V 200MW UMD3
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 12918 Pieces
- Dataark:
- UMZ36NT106.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for UMZ36NT106, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for UMZ36NT106 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Zener (Nom) (Vz): | 36V |
|---|---|
| Spenning - Videresend (Vf) (Maks) @ Hvis: | - |
| Toleranse: | - |
| Leverandør Enhetspakke: | UMD3 |
| Serie: | - |
| Strøm - Maks: | 200mW |
| emballasje: | Original-Reel® |
| Pakke / tilfelle: | SC-70, SOT-323 |
| Andre navn: | UMZ36NT106DKR |
| Driftstemperatur: | - |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 10 Weeks |
| Produsentens varenummer: | UMZ36NT106 |
| Utvidet beskrivelse: | Zener Diode Array 1 Pair Common Anode 200mW UMD3 |
| Beskrivelse: | DIODE ZENER ARRAY 36V 200MW UMD3 |
| Strøm - Omvendt lekkasje @ Vr: | - |
| konfigurasjon: | 1 Pair Common Anode |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til UMZ36NT106
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ23C4V7-G3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 4.7V 300MW SOT23 | Forespørsel |
 |
MMBZ5240BS-7 | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 10V SOT363 | Forespørsel |
|
DZ23C3V3-HE3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 3.3V 300MW SOT23 | Forespørsel |
 |
PZU22DB2,115 | Nexperia USA Inc. | DIODE ZENER ARRAY 22V 5TSSOP | Forespørsel |
|
AZ23C5V1-G3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 5.1V 300MW SOT23 | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers