Kjøpe XCV812E-8FG900C med BYCHPS
Kjøp med garanti
XCV812E-8FG900C
- Delenummer:
- XCV812E-8FG900C
- Produsent:
- Xilinx
- Beskrivelse:
- IC FPGA 556 I/O 900FBGA
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 14479 Pieces
- Dataark:
- XCV812E-8FG900C.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for XCV812E-8FG900C, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for XCV812E-8FG900C via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Totalt RAM-bit: | 1146880 |
| Leverandør Enhetspakke: | 900-FBGA (31x31) |
| Serie: | Virtex®-E EM |
| Pakke / tilfelle: | 900-BBGA |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Antall logiske elementer / celler: | 21168 |
| Antall LAB / CLBer: | 4704 |
| Antall I / O: | 556 |
| Antall porte: | 254016 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens varenummer: | XCV812E-8FG900C |
| Beskrivelse: | IC FPGA 556 I/O 900FBGA |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til XCV812E-8FG900C
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
XCV812E-6BG560C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | Forespørsel |
 |
LCMXO2280C-5TN144C | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 113 I/O 144TQFP | Forespørsel |
|
XCV812E-7BG560C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | Forespørsel |
 |
XC2VP20-6FF1152I | Xilinx Inc. | IC FPGA 564 I/O 1152FCBGA | Forespørsel |
|
XCV812E-8BG560C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | Forespørsel |
 |
XC7K410T-1FFG900I | Xilinx Inc. | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | Forespørsel |
|
XCV812E-6FG900C | Xilinx Inc. | IC FPGA 556 I/O 900FBGA | Forespørsel |
|
XCV812E-7FG900C | Xilinx Inc. | IC FPGA 556 I/O 900FBGA | Forespørsel |
 |
AGL250V2-FGG144I | Microsemi Corporation | IC FPGA 97 I/O 144FBGA | Forespørsel |
|
XC4008-5PQ208C | Xilinx Inc. | IC FPGA 144 I/O 208QFP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog