Kjøpe XLF224-512-FB374-I40 med BYCHPS
Kjøp med garanti
XLF224-512-FB374-I40
- Delenummer:
- XLF224-512-FB374-I40
- Produsent:
- XMOS
- Beskrivelse:
- IC MCU 32BIT 2MB FLASH 374FBGA
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 14026 Pieces
- Dataark:
- XLF224-512-FB374-I40.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for XLF224-512-FB374-I40, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for XLF224-512-FB374-I40 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning (Vcc / Vdd): | 0.95 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 374-FBGA (18x18) |
| Hastighet: | 4000MIPS |
| Serie: | XLF |
| RAM-størrelse: | 512K x 8 |
| Programminnetype: | FLASH |
| Programminnestørrelse: | 2MB (2M x 8) |
| periferi~~POS=TRUNC: | - |
| emballasje: | Tray |
| Pakke / tilfelle: | 374-LFBGA |
| Oscillator type: | External |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Antall I / O: | 176 |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 12 Weeks |
| Produsentens varenummer: | XLF224-512-FB374-I40 |
| Utvidet beskrivelse: | XCore XLF Microcontroller IC 32-Bit 24-Core 4000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 374-FBGA (18x18) |
| EEPROM-størrelse: | - |
| Beskrivelse: | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 374FBGA |
| Datakonvertere: | - |
| Kjernestørrelse: | 32-Bit 24-Core |
| Kjerneprosessor: | XCore |
| tilkobling: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til XLF224-512-FB374-I40
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog