Kjøpe Z16C3010VEG med BYCHPS
Kjøp med garanti
Z16C3010VEG
- Delenummer:
- Z16C3010VEG
- Produsent:
- Zilog
- Beskrivelse:
- IC 10MHZ CMOS USC XTEMP 68-PLCC
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 14128 Pieces
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for Z16C3010VEG, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for Z16C3010VEG via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 4.75 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 68-PLCC |
| Serie: | USC® |
| emballasje: | Tube |
| Pakke / tilfelle: | 68-LCC (J-Lead) |
| Andre navn: | 269-4688-5 Z16C3010VEG-ND |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 13 Weeks |
| Produsentens varenummer: | Z16C3010VEG |
| Interface: | - |
| Utvidet beskrivelse: | Interface 68-PLCC |
| Beskrivelse: | IC 10MHZ CMOS USC XTEMP 68-PLCC |
| applikasjoner: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til Z16C3010VEG
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
Z16C3010AEC00TR | Zilog | IC Z16C30 MCU USC 100VQFP | Forespørsel |
|
Z16C3010ASC00TR | Zilog | IC Z16C30 MCU USC 100VQFP | Forespørsel |
 |
Z16C3010VEC00TR | Zilog | IC Z16C30 MCU USC 68PLCC | Forespørsel |
|
Z16C3010VEC | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC XTEMP 68-PLCC | Forespørsel |
|
Z16C3010AEC | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 100-VQFP | Forespørsel |
|
Z16C3010AEG | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 100-VQFP | Forespørsel |
|
Z16C3010ASG | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 100-VQFP | Forespørsel |
|
Z16C3010VSC | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 68-PLCC | Forespørsel |
|
Z16C3010VSC00TR | Zilog | IC Z16C32 MCU USC 68PLCC | Forespørsel |
|
Z16C3010ASC | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 100-VQFP | Forespørsel |
|
Z16C3010VSG | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 68-PLCC | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers