Kjøpe Z16F3211FI20AG med BYCHPS
Kjøp med garanti
Z16F3211FI20AG
- Delenummer:
- Z16F3211FI20AG
- Produsent:
- Zilog
- Beskrivelse:
- IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 17786 Pieces
- Dataark:
- Z16F3211FI20AG.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for Z16F3211FI20AG, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for Z16F3211FI20AG via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Hastighet: | 20MHz |
| Serie: | Encore!® ZNEO |
| RAM-størrelse: | 2K x 8 |
| Programminnetype: | FLASH |
| Programminnestørrelse: | 32KB (32K x 8) |
| periferi~~POS=TRUNC: | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| emballasje: | Tray |
| Pakke / tilfelle: | 80-BQFP |
| Oscillator type: | Internal |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Antall I / O: | 60 |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 13 Weeks |
| Produsentens varenummer: | Z16F3211FI20AG |
| Utvidet beskrivelse: | ZNEO Encore!® ZNEO Microcontroller IC 16-Bit 20MHz 32KB (32K x 8) FLASH |
| EEPROM-størrelse: | - |
| Beskrivelse: | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP |
| Datakonvertere: | A/D 12x10b |
| Kjernestørrelse: | 16-Bit |
| Kjerneprosessor: | ZNEO |
| tilkobling: | EBI/EMI, I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til Z16F3211FI20AG
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
Z16F3211AL20SG | Zilog | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 100QFP | Forespørsel |
 |
Z16F3211FI20SG | Zilog | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP | Forespørsel |
|
Z16F3211FI20EG | Zilog | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP | Forespørsel |
|
Z16F3211AL20AG | Zilog | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 100QFP | Forespørsel |
|
Z16F3211AL20EG | Zilog | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 100QFP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers