Kjøpe Z53C8003ASG med BYCHPS
Kjøp med garanti
Z53C8003ASG
- Delenummer:
- Z53C8003ASG
- Produsent:
- Zilog
- Beskrivelse:
- IC SCSI CMOS 3MB/SEC 44LQFP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 14787 Pieces
- Dataark:
- Z53C8003ASG.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for Z53C8003ASG, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for Z53C8003ASG via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Type: | SCSI |
| Leverandør Enhetspakke: | 44-LQFP (10x10) |
| Serie: | Z53C80 |
| emballasje: | Tray |
| Pakke / tilfelle: | 44-LQFP |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C |
| Antall oppsigelser: | 8 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 15 Weeks |
| Produsentens varenummer: | Z53C8003ASG |
| Utvidet beskrivelse: | SCSI Terminator Terminations 44-LQFP (10x10) |
| Beskrivelse: | IC SCSI CMOS 3MB/SEC 44LQFP |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til Z53C8003ASG
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
Z53C8003PSC | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 48-DIP | Forespørsel |
|
Z53C8003FSC | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI 1 48-QFP | Forespørsel |
 |
Z53C8003VSC00TR | Zilog | IC Z53C80 SCSI 44PLCC | Forespørsel |
 |
Z53C8003PSG | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 48-DIP | Forespørsel |
|
Z53C8003VSG | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 44-PLCC | Forespørsel |
|
Z53C8003VSC | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 44-PLCC | Forespørsel |
|
Z53C8003FSC00TR | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI 1 48-QFP | Forespørsel |
|
Z53C8003FSG | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI 1 48-QFP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers