Kjøpe 01210002H med BYCHPS
Kjøp med garanti
01210002H
- Delenummer:
- 01210002H
- Produsent:
- Littelfuse
- Beskrivelse:
- FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 14090 Pieces
- Dataark:
- 01210002H.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for 01210002H, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for 01210002H via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning: | 250V |
|---|---|
| Oppsigelsesstil: | Solder Lug |
| Serie: | 121 |
| Andre navn: | 01210002H-ND 121 002 121002 F3104 H121002 |
| orientering: | - |
| Antall kretser: | 1 |
| Monteringstype: | Chassis Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | 01210002H |
| Fuseholder Type: | Clip |
| Sikringstype: | Cartridge |
| Sikringsstørrelse: | 1/4" Dia (6.4mm) |
| For bruk med / relaterte produkter: | 1/4" Dia |
| Utvidet beskrivelse: | Fuse Clip 30A 250V 1 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| Beskrivelse: | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS |
| Nåværende vurdering: | 30A |
| Kontaktmateriale: | Beryllium Copper |
| Kontakt Avslutt: | Silver |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til 01210002H
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
01210001H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | Forespørsel |
|
01210004H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | Forespørsel |
 |
01210003Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT | Forespørsel |
|
01210002Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | Forespørsel |
|
01210004Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | Forespørsel |
|
01210001Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | Forespørsel |
|
FHJC1002MB-F60 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A PANEL MNT | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog