Kjøpe BYV25F-600,127 med BYCHPS
Kjøp med garanti
BYV25F-600,127
- Delenummer:
- BYV25F-600,127
- Produsent:
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- Beskrivelse:
- DIODE GEN PURP 600V 5A TO220AC
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 18758 Pieces
- Dataark:
- BYV25F-600,127.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for BYV25F-600,127, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for BYV25F-600,127 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Videresend (Vf) (Maks) @ Hvis: | 1.9V @ 5A |
|---|---|
| Spenning - DC-omvendt (Vr) (Maks): | 600V |
| Leverandør Enhetspakke: | TO-220AC |
| Hastighet: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | - |
| Omvendt gjenopprettingstid (trr): | 35ns |
| emballasje: | Tube |
| Pakke / tilfelle: | TO-220-2 |
| Andre navn: | 1740-1352 568-5228 568-5228-5 568-5228-5-ND 568-5228-ND 934064719127 BYV25F600127 |
| Driftstemperatur - Kobling: | 150°C (Max) |
| Monteringstype: | Through Hole |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 12 Weeks |
| Produsentens varenummer: | BYV25F-600,127 |
| Utvidet beskrivelse: | Diode Standard 600V 5A Through Hole TO-220AC |
| Diodetype: | Standard |
| Beskrivelse: | DIODE GEN PURP 600V 5A TO220AC |
| Strøm - Omvendt lekkasje @ Vr: | 50µA @ 600V |
| Gjeldende - Gjennomsnittlig Rectified (Io): | 5A |
| Kapasitans @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til BYV25F-600,127
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog