Kjøpe BYV25FD-600,118 med BYCHPS
Kjøp med garanti
BYV25FD-600,118
- Delenummer:
- BYV25FD-600,118
- Produsent:
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- Beskrivelse:
- DIODE GEN PURP 600V 5A DPAK
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 18626 Pieces
- Dataark:
- BYV25FD-600,118.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for BYV25FD-600,118, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for BYV25FD-600,118 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Videresend (Vf) (Maks) @ Hvis: | 1.9V @ 5A |
|---|---|
| Spenning - DC-omvendt (Vr) (Maks): | 600V |
| Leverandør Enhetspakke: | DPAK |
| Hastighet: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | - |
| Omvendt gjenopprettingstid (trr): | 35ns |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Andre navn: | 1740-1161-2 568-5229 568-5229-2 568-5229-2-ND 568-5229-ND 934064717118 BYV25FD600118 |
| Driftstemperatur - Kobling: | 150°C (Max) |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | BYV25FD-600,118 |
| Utvidet beskrivelse: | Diode Standard 600V 5A Surface Mount DPAK |
| Diodetype: | Standard |
| Beskrivelse: | DIODE GEN PURP 600V 5A DPAK |
| Strøm - Omvendt lekkasje @ Vr: | 50µA @ 600V |
| Gjeldende - Gjennomsnittlig Rectified (Io): | 5A |
| Kapasitans @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til BYV25FD-600,118
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog