Kjøpe SLE5542M32XHSA2 med BYCHPS
Kjøp med garanti
SLE5542M32XHSA2
- Delenummer:
- SLE5542M32XHSA2
- Beskrivelse:
- IC MEMORY
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 15481 Pieces
- Dataark:
- SLE5542M32XHSA2.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for SLE5542M32XHSA2, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for SLE5542M32XHSA2 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Type: | Memory |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | Module |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | Module |
| Andre navn: | SLE 5542 M3.2 SLE 5542 M3.2TR SLE 5542 M3.2TR-ND |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | SLE5542M32XHSA2 |
| Utvidet beskrivelse: | Memory IC Security Module |
| Beskrivelse: | IC MEMORY |
| applikasjoner: | Security |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til SLE5542M32XHSA2
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34T104GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 484BGA | Forespørsel |
 |
IDT72P51749L6BB8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers