Kjøpe VVZ24-12IO1 med BYCHPS
Kjøp med garanti
VVZ24-12IO1
- Delenummer:
- VVZ24-12IO1
- Produsent:
- IXYS Corporation
- Beskrivelse:
- BRIDGE RECT 3 PHASE 1200V 27A
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 19574 Pieces
- Dataark:
- VVZ24-12IO1.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for VVZ24-12IO1, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for VVZ24-12IO1 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Off State: | 1200V |
|---|---|
| Spenning - Gate Trigger (Vgt) (Maks): | 1V |
| Struktur: | Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes |
| Serie: | - |
| emballasje: | Bulk |
| Pakke / tilfelle: | KAMM |
| Andre navn: | Q1155311 VVZ24-12I01 VVZ24-12I01-ND |
| Driftstemperatur: | - |
| Antall SCR, Diodes: | 3 SCRs, 3 Diodes |
| Monteringstype: | Chassis Mount |
| Produsentens varenummer: | VVZ24-12IO1 |
| Utvidet beskrivelse: | SCR Module 1200V 16A Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes Chassis Mount KAMM |
| Beskrivelse: | BRIDGE RECT 3 PHASE 1200V 27A |
| Nåværende - På Stat (Det (RMS)) (Maks): | 16A |
| Nåværende - På Stat (Det (AV)) (Maks): | 21A |
| Gjeldende - Ikke Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm): | 300A, 320A |
| Nåværende - Hold (Ih) (Maks): | 100mA |
| Nåværende - Gate Trigger (Igt) (Maks): | 65mA |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til VVZ24-12IO1
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
F1827DH400 | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 25A 120VAC | Forespørsel |
 |
T7H8145504DN | Powerex Inc. | SCR PHASE CTRL MOD 550A 1400V | Forespørsel |
 |
VVZ24-14IO1 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 27A 1400V KAMM | Forespørsel |
 |
VVZ39-12HO7 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 1200V ECO-PAC1 | Forespørsel |
|
VVZ24-16IO1 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 27A 1600V KAMM | Forespørsel |
|
ND431425 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1400V 250A | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers