Kjøpe FSB70450 med BYCHPS
Kjøp med garanti
FSB70450
- Delenummer:
- FSB70450
- Produsent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivelse:
- MODULE SPM 500V 4.8A PQFN
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 16759 Pieces
- Dataark:
- FSB70450.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for FSB70450, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for FSB70450 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Isolasjon: | 1500Vrms |
|---|---|
| Spenning: | 500V |
| Type: | MOSFET |
| Serie: | Motion-SPM® |
| Pakke / tilfelle: | 27-PowerLQFN Module |
| Andre navn: | FSB70450TR |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 25 Weeks |
| Produsentens varenummer: | FSB70450 |
| Utvidet beskrivelse: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 4.8A 27-PowerLQFN Module |
| Beskrivelse: | MODULE SPM 500V 4.8A PQFN |
| Nåværende: | 4.8A |
| konfigurasjon: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til FSB70450
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIPL30C60-H | STMicroelectronics | MOD IPM SLLIMM 8PHASE 38SDIP | Forespørsel |
 |
FSB70625 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 6.9A 27-QFN | Forespørsel |
 |
FSB70250 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 3A 27-QFN | Forespørsel |
 |
FSB70550 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 5.3A PQFN | Forespørsel |
 |
IKCM15H60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | Forespørsel |
|
IGCM06G60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | Forespørsel |
|
FSB70325 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 4.1A 27-QFN | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog